기술개발용역 전문회사(기계설계/전기전자제어설계/소프트웨어) 목록

[ 담당자 : 서정곤 팀장(02-585-0108) ]

(1) 기계설계 부문(자동화부문 포함)

L사
개요
L사는 1991년 부터 레이저 기술개발및 관련장비를 생산하던 회사로 부터 기술 부분만 독립하여 2015년에 별도 레이저 관련 개발사업을 시작 하였으며 국내외의 기업들과 컨소시움을 구성하여 인력 및 기술의 공유를 하고 있는 기술력 중심의 회사입니다.
보유기술

레이저 를 활용하는 산업용 장비의 설계 및 개발
반도체 관련 레이저 장비의 설계제작(Marking, Scribing, Etching and Trimming)
DSP Motion Control for Laser Equipment
고속 절단작업을 위한 3 axis Scanner 및 광학 설계 기술
Micro Machining 분야의 Pico, Femto second Laser 제어및 장비설계

핵심역량

주문형 장비의 설계제작으로 고객의 필요에 맞춘 장비의 설계및 제작
20년 이상의 경력을 지닌 기술자들의 H/W S/W 개발능력
유지보수이 용이성을 보장 하기위한 장비 설계 기술
신기술의 개발로 인한 신제품으로 마이그레이션을 위한 솔루션 제공
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H사
개요
반도체/의료/항공 관련 장비 부품, 디스플레이, LED, 태양광, SMD 장비부품, 고기능성 수지, 정밀 기계 부품, Spin chuck 조립, Winas Chuck 개발 및 생산
주요 개발 제품 및 생산 제품

Semiconductor

- Clean 세정 장비용 Spin, Chuck Module 제조, Main VAT 배기 Duct, Drain Cup Swing Nozzle
- Photo Etching 장비 부품, Semes向 세정 장비 부품, Strip Metal 제거용 매엽식(SPM) 세정 장비 부품
- Wafer Chip Probe Test用 Winas Chuck Module 제조, Test handler 장비 부품 가공,
- PKG Saw & Sorter 장비 정밀 부품, Caster Bonder 장비 부품, Mani pulator 장비 부품
- Semes向 die bonder 장비 부품

FA System / Display

- 반도체 Wafer 공정 순환용 Foup OHT System 부품, Clean Stocker 및 Lifter 부품
- 자동차 Power Train Line Inline System 부품 가공

Solar / Medical

- Solar Cell Module Loading 이송장치 부품 가공,
- Q . plus Module Line Pick-up 장치 부품 가공
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(2) 전기 전자 제어부문(PLC,펌웨어,H/W)

U사
개요
U사는 2011년 1월 14일에 사업 개시하여 유무선 통신기술 및 멀티미디어 기술을 중심으로 애로기술개발/핵심부품 및 모듈개발(FPGA 또는 ASIC)/응용 H/W및 S/W 솔루션을 개발하는 기술개발전문회사임.
2011년 9월에 기업부설연구소 인가 및 2012년 12월에 벤쳐기업 인증을 받은 기술력중심회사임.
보유기술
유무선 통신관련 기술 – 모뎀기술/이더넷처리기술/암호화기술/네트웍시스템기술/프로코콜 처리기술/신호처리 기술 등 핵심 기술 및 관련 솔루션 기술 보유
멀티미디어 관련 기술 – 영상/음성 처리 기술, CODEC설계기술(H.264),각종영상처리기술(2K,4K,8K처리), 응용 영상처리기술등 핵심기술 및 관련 솔루션 기술 보유
IOT 관련 기술 – 센서 처리기술, 블루투스,WiFi, ZIgBee등 무선관련 융합기술
기타 고객사양에 맞는 응용기술 개발 및 통합 솔루션 기술
핵심역량
평균 15년이상의 다양한 H/W 및 S/W 개발 및 FPGA/ASIC, 솔루션 제품 연구개발 경험을 토대로 ,특히 통신 및 멀티미디어,IOT등의 핵심기술/부품 및 모듈 개발경험을 토대로 적기에 솔루션 기술을 제공할 수 있음. 또한 기술의 요체인 FPGA/ASIC 개발이 가능하므로 어떠한 응용제품기술 개발이 가능함.
고객의 사양에서 솔루션 H/W,S/W platform기술 개발이 가능
기술개발 서비스, 핵심 기술 IP제공, 통신/멀티미디어/IoT관련 솔루션 제공
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(3) 소프트웨어 부문

M사
웹 프로그래밍
Front end 프로그래밍 분야 --> SCM(Supply Chain Management) 솔루션 개발
- EXT.JS, JavaScript, jQuery
- C#.NET, JSP
Server-side 프로그래밍 분야 --> 각종 모바일 서비스 서버 모듈 개발
- C#.NET
- Java, Struts2, Spring, Hibernate
DB 활용 분야
- MS SQL Server
- mySql, Oracle
모바일 프로그래밍 --> 서버 및 클라이언트(Android 모바일 환경) 모듈 개발
Android 모바일 프로그래밍
응용 프로그래밍
C/C++, Java 기반의 응용 프로그램 개발
시스템 프로그래밍
Android 기반 Smart Device 개발 --> Multimedia Video 부분의 기술 및 개발 지원.
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(4) 해양구조물 부문

F사
구조 설계·해석 / 유체-구조물-해저지반 연성해석 / 육·해상 파이프라인
구조설계 부문(Basic design)
구조해석 및 유체-구조물-지반 연성해석 부분(Numerical analysis)
육·해상 파이프라인(Design and installation)
개요
F사는 토목공학 및 조선해양공학분야의 전문가들로 구성되어 있으며, 항만·해양·해저영역 기반시설 관련 엔지니어링(설계·해석) 및 연구개발 서비스를 제공하는 컨설팅·연구기술개발 전문회사임
2017년 1월 법인 전환과 동시에 기업부설연구소 설립 및 같은 해 12월에 벤처기업 인증 획득
국내 주요 건설/중공업사의 프로젝트 참여 및 국내외 국책연구기관 등과의 지속적인 공동연구개발을 수행하고 있음.
보유기술
해양·항만구조물 설계기술-항만구조물(선박접안구조물, 마리나 등)과 해양 구조물(고정식 및 부유식) 설계 및 최적화
유체-구조물-해저지반 연성해석(Fluid-Structure-Soil Interaction)기술-유한요소법(FEA) 및 전산 유체역학(CFD)을 기반으로 기계 구조해석(Structural analysis)뿐만 아니라 유동해석(Fluid dynamics) 및 조선·해양·항만·육상 구조물의 연성해석(Coupled analysis) 등을 포함한 다물리계(Multi-physics system) 수치 해석
육·해상 파이프라인-설치를 위한 육·해상 지반조사부터 국제 기준(International standards) 기반 파이프라인 경로 및 두께 선정, 지반 안정성 평가 및 자유경간 해석, 지중 매설 배관, 하천·도로·철도 하부 통과 배관 등 파이프라인 설치·시공을 위한 다양한 솔루션 제공
기타 ? 턴키 공사 특수해석 전문 및 해양 신재생 에너지 관련 연구개발
핵심역량
前 연구원 출신 전담인력들의 연구개발업무 및 다양한 프로젝트 수행 경험을 토대로 육·해상 뿐만 아니라 해저구조물까지, 다양한 공학 설계·해석 및 시공·설치 솔루션 제공
국·내외 유수 기관들 과의 협력네트워크를 통해 새로운 분야의 연구개발·컨설팅 및 혁신적인 솔루션 제공 가능
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