기술개발용역 전문회사(기계설계/전기전자제어설계/소프트웨어) 목록
[ 담당자 : 이혜철 부장(02-585-0108) ]

(1) 기계설계 부문(자동화부문 포함)

 

L사

 

개요

L사는 1991년 부터 레이저 기술개발및 관련장비를 생산하던 회사로 부터 기술 부분만 독립하여2015년에 별도 레이저 관련 개발사업을 시작 하였으며 국내외의 기업들과 컨소시움을 구성하여인력 및 기술의 공유를 하고 있는 기술력 중심의 회사입니다.

 

보유기술

레이저 를 활용하는 산업용 장비의 설계 및 개발반도체 관련 레이저 장비의 설계제작(Marking, Scribing, Etching and Trimming)DSP Motion Control for Laser Equipment고속 절단작업을 위한 3 axis Scanner 및 광학 설계 기술Micro Machining 분야의 Pico, Femto second Laser 제어및 장비설계

 

핵심역량

주문형 장비의 설계제작으로 고객의 필요에 맞춘 장비의 설계및 제작20년 이상의 경력을 지닌 기술자들의 H/W S/W 개발능력유지보수이 용이성을 보장 하기위한 장비 설계 기술신기술의 개발로 인한 신제품으로 마이그레이션을 위한 솔루션 제공


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H사


개요

반도체/의료/항공 관련 장비 부품, 디스플레이, LED, 태양광, SMD 장비부품, 고기능성 수지,정밀 기계 부품, Spin chuck 조립, Winas Chuck 개발 및 생산

주요 개발 제품 및 생산 제품

Semiconductor

- Clean 세정 장비용 Spin, Chuck Module 제조, Main VAT 배기 Duct, Drain Cup Swing Nozzle
- Photo Etching 장비 부품, Semes向 세정 장비 부품, Strip Metal 제거용 매엽식(SPM) 세정 장비 부품
- Wafer Chip Probe Test用 Winas Chuck Module 제조, Test handler 장비 부품 가공,
- PKG Saw & Sorter 장비 정밀 부품, Caster Bonder 장비 부품, Mani pulator 장비 부품
- Semes向 die bonder 장비 부품
FA System / Display

- 반도체 Wafer 공정 순환용 Foup OHT System 부품, Clean Stocker 및 Lifter 부품
- 자동차 Power Train Line Inline System 부품 가공
Solar / Medical

- Solar Cell Module Loading 이송장치 부품 가공,
- Q . plus Module Line Pick-up 장치 부품 가공

 

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(2) 전기 전자 제어부문(PLC,펌웨어,H/W)


U사

개요

U사는 2011년 1월 14일에 사업 개시하여 유무선 통신기술 및 멀티미디어 기술을 중심으로 애로기술개발/핵심부품 및 모듈개발(FPGA 또는 ASIC)/응용 H/W및 S/W 솔루션을 개발하는 기술개발전문회사임.2011년 9월에 기업부설연구소 인가 및 2012년 12월에 벤쳐기업 인증을 받은 기술력중심회사임.


보유기술

유무선 통신관련 기술 – 모뎀기술/이더넷처리기술/암호화기술/네트웍시스템기술/프로코콜 처리기술/신호처리 기술 등 핵심 기술 및 관련 솔루션 기술 보유멀티미디어 관련 기술 – 영상/음성 처리 기술, CODEC설계기술(H.264),각종영상처리기술(2K,4K,8K처리), 응용 영상처리기술등 핵심기술 및 관련 솔루션 기술 보유IOT 관련 기술 – 센서 처리기술, 블루투스,WiFi, ZIgBee등 무선관련 융합기술기타 고객사양에 맞는 응용기술 개발 및 통합 솔루션 기술

 

핵심역량

평균 15년이상의 다양한 H/W 및 S/W 개발 및 FPGA/ASIC, 솔루션 제품 연구개발 경험을 토대로 ,특히 통신 및 멀티미디어,IOT등의 핵심기술/부품 및 모듈 개발경험을 토대로 적기에 솔루션 기술을 제공할 수 있음. 또한 기술의 요체인 FPGA/ASIC 개발이 가능하므로어떠한 응용제품기술 개발이 가능함.고객의 사양에서 솔루션 H/W,S/W platform기술 개발이 가능기술개발 서비스, 핵심 기술 IP제공, 통신/멀티미디어/IoT관련 솔루션 제공

 

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I사


개요

I사는 2012년 01월 02일에 사업 개시하여 무선 통신기술을 기반으로 특히 근거리 레이더센서를 집중적으로 개발한 기술을중심으로 애로기술개발/핵심부품 및 모듈개발 (RF/Microwave 송수신기)/응용 H/W솔루션을 개발하는 기술개발전문회사임.2015년 9월에 기업부설연구소 인가 및 2015년 02월에 벤쳐기업 인증을 받은 기술력중심회사임.


보유기술

유무선 통신관련 기술 – 모뎀기술/이더넷처리기술/암호화기술/네트웍시스템기술/프로코콜 처리기술/신호처리 기술 등 핵심 기술 및 관련 솔루션 기술 보유무선 통신관련 기술
- 이동통신 기지국 및 중계기의 RF 모듈 기술
- Microwave 송수신기 모듈 기술근거리 레이더 센서 기술
- 24GHz 송수신기 기술
- CW/FMCW 신호처리 기술
- CW/FMCW 알고리즘 기술IOT 관련 기술 – 센서 처리기술, 블루투스,WiFi, ZIgBee등 무선관련 융합기술기타 고객사양에 맞는 응용기술 개발 및 통합 솔루션 기술

 

핵심역량

평균 15년이상의 다양한 H/W 연구개발 경험을 토대로 특히 통신, IOT등의 핵심기술/부품 및 모듈 개발경험을토대로 적기에 솔루션 기술을 제공할 수 있음.근거리 레이더센서 기술과 제품을 토대로 스마트 시티의 레이더 응용제품기술 개발이 가능함.근거리 레이더센서의 핵심기술인 Microwave 송수신기 기술, IF 아날로그 도플러 신호처리 기술, 레이더 디지털 기술,레이더 알고리즘 기술 모두를 개발하여 전체 레이더 시스템을 자체개발 능력 보유IoT관련 센서 솔루션 제공보유제품: 울타리 보안 레이더센서, 교통용 속도측정 레이더센서, 스마트 가로등용 레이더 모션센서, 80GHz Level Gauge, 레이더 측정장비 등
기타
2015년 전파방송신기술상 장관상수상 (미래창조과학부 주관)2018년 스마트시티 우수기업 비즈니스페어 10대 우수기업 선정(국토교통부장관상)특허등록 9건, 특허출원 2건, 디자인등록 2건전파인증 2건, UL 인증 1건

 

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(3) 소프트웨어 부문

 

M사

웹 프로그래밍
Front end 프로그래밍 분야 --> SCM(Supply Chain Management) 솔루션 개발
- EXT.JS, JavaScript, jQuery
- C#.NET, JSPServer-side 프로그래밍 분야 --> 각종 모바일 서비스 서버 모듈 개발
- C#.NET
- Java, Struts2, Spring, HibernateDB 활용 분야
- MS SQL Server
- mySql, Oracle
모바일 프로그래밍 --> 서버 및 클라이언트(Android 모바일 환경) 모듈 개발
Android 모바일 프로그래밍
응용 프로그래밍
C/C , Java 기반의 응용 프로그램 개발
시스템 프로그래밍
Android 기반 Smart Device 개발 --> Multimedia Video 부분의 기술 및 개발 지원.

 

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(4) 해양구조물 부문

 

F사

구조 설계·해석 / 유체-구조물-해저지반 연성해석 / 육·해상 파이프라인
구조설계 부문(Basic design)구조해석 및 유체-구조물-지반 연성해석 부분(Numerical analysis)육·해상 파이프라인(Design and installation)

 

개요

F사는 토목공학 및 조선해양공학분야의 전문가들로 구성되어 있으며, 항만·해양·해저영역 기반시설 관련 엔지니어링(설계·해석)및 연구개발 서비스를 제공하는 컨설팅·연구기술개발 전문회사임2017년 1월 법인 전환과 동시에 기업부설연구소 설립 및 같은 해 12월에 벤처기업 인증 획득국내 주요 건설/중공업사의 프로젝트 참여 및 국내외 국책연구기관 등과의 지속적인 공동연구개발을 수행하고 있음.

 

보유기술

해양·항만구조물 설계기술-항만구조물(선박접안구조물, 마리나 등)과 해양 구조물(고정식 및 부유식) 설계 및 최적화유체-구조물-해저지반 연성해석(Fluid-Structure-Soil Interaction)기술-유한요소법(FEA) 및 전산 유체역학(CFD)을 기반으로기계 구조해석(Structural analysis)뿐만 아니라 유동해석(Fluid dynamics) 및 조선·해양·항만·육상 구조물의 연성해석(Coupled analysis) 등을 포함한 다물리계(Multi-physics system) 수치 해석육·해상 파이프라인-설치를 위한 육·해상 지반조사부터 국제 기준(International standards) 기반 파이프라인 경로 및 두께 선정,지반 안정성 평가 및 자유경간 해석, 지중 매설 배관, 하천·도로·철도 하부 통과 배관 등 파이프라인 설치·시공을 위한 다양한 솔루션 제공기타 ? 턴키 공사 특수해석 전문 및 해양 신재생 에너지 관련 연구개발

 

핵심역량

前 연구원 출신 전담인력들의 연구개발업무 및 다양한 프로젝트 수행 경험을 토대로 육·해상 뿐만 아니라 해저구조물까지, 다양한 공학 설계·해석 및 시공·설치 솔루션 제공국·내외 유수 기관들 과의 협력네트워크를 통해 새로운 분야의 연구개발·컨설팅 및 혁신적인 솔루션 제공 가능

 

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